Emerson&Cuming爱玛森康明 Ablebond 84-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度较快的一款导电银胶。 填充剂: 银 粘度 @ 25°C: 8,000cps @ 5 rpm 工作寿命: 18小时@25℃ 建议固化方式: 60分钟@175℃ 晶片剪切强度: 570 Kpsi 晶片推剪强度: 44 Kpsi 体积电阻率: 0.0001 ohm-cm 离子数值 氯: 5ppm 钠: 3ppm 钾: 1ppm 玻璃转化温度: 120℃ 热膨胀系数: Below Tg: 40ppm℃ ; Above Tg: 150ppm℃ 热传导性: 2.5 W/m°K @ 121°C 储存期限: 1年 @ -40℃