供应Ablebond8340

												Emerson&Cuming爱玛森康明 Ablebond 8340 
是导电银胶,适用于Leadframe为金属的(IC)半导体封装，用于Die Attach工序。
     填充剂: 银
     粘度 @ 25°C: 9,000cp @ 5 rpm
    工作寿命: 24小时@25℃
     建议固化方式: 15-30分钟@175℃
     剪切力@ 25ºC: 8.4 kgf/die （2x2mm Si die on Ag/Cu leadframe）
     21 kgf/die （3x3mm Si die on Ag/Cu leadframe）
     体积电阻率: 0.0001 ohm-cm
     固花后重量损失：1.0% (10 x 10 mm Si die on glass slide)
     离子数值 
     氯: 10ppm
     钠: 10ppm
     钾： <3ppm
     玻璃转化温度： 25℃
     热膨胀系数： Below Tg: 85ppm℃ ; Above Tg: 140ppm℃
     热传导性： 1.0 W/mK @ 121°C
     结合点阻抗： 0.11 ohm (200 x 200 mil Cu/Cu)
     芯片承受扭曲@ 25ºC：DIE：12.7x12.7mm 扭曲：19 μm (0.38mm (15mil) thick Si die on 0.2mm thick Ag/Cu LF）
     )储存期限： 1年 @ -40℃